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CATÉGORIES

MG ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EPOXY, MEDIUM CURE (RATIO 1:1)

MG ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EPOXY, MEDIUM CURE (RATIO 1:1)

Code du produit : 8329TCM-50ML

82,86 $

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RP Electronics
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Multiple d'achat : 1 Limite minimum d'achat : 1
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Vendu à Unité

Description

Adhésif thermique, TC élevé. Cette pâte adhésive pour dissipateur thermique est un système époxy 1-1 en 2 parties. Il s'agit d'une pâte lisse et gris foncé qui durcit pour former un polymère dur, durable et thermoconducteur. Il offre une forte isolation électrique et une excellente protection contre l’humidité, l’eau salée, les bases douces et les hydrocarbures aliphatiques.

Caractéristiques de base

Infos supplémentaires

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Autres caractéristiques

Marque
MG CHEMICALS
Quantité
121g
Emballage
Kit 2 pots

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