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MG ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EPOXY, SLOW CURE (RATIO 1:1)
MG ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EPOXY, SLOW CURE (RATIO 1:1)
Code du produit : 8329TCS-6ML
35,98 $
Description
Adhésif thermique, TC élevé. Cette pâte adhésive à haute conductivité thermique est un époxy en 2 parties avec un temps de travail long de 4 heures. Il est gris foncé, lisse, visqueux, thixotrope et adhère bien à une grande variété de substrats.Utilisez cette pâte adhésive thermique pour coller des dissipateurs de chaleur sur des LED, des processeurs et d'autres composants générateurs de chaleur.
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