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CATÉGORIES

MG HEAT TRANSFER COMPOUND - SILICONE

MG HEAT TRANSFER COMPOUND - SILICONE

Code du produit : 860-4G

2,71 $

74 En stock
RP Electronics
Sherbrooke, QC
74
Lévis, QC
0
De 1 À 992,71 $
De 100 À 9990,00 $
Multiple d'achat : 0,01 Limite minimum d'achat : 0,01
-
+
Paquet de 100

Description

860 est un composé de dissipateur thermique pour processeur. Notre pâte thermique conçue pour réduire la résistance thermique entre les surfaces métalliques irrégulières. Associé à une conductivité thermique raisonnable, le 860 a une consistance molle et une large plage de températures de fonctionnement, ce qui en fait dans certains cas la meilleure pâte thermique pour les applications CPU.

Caractéristiques de base

High thermal conductivity
High dielectric strength
Broad service temperature of -40 to 200 °C (-40 to 392 °F)
Excellent corrosion resistance
Non-bleeding
Non-electrically conductive
Long service life

Infos supplémentaires

Autres caractéristiques

Marque
MG CHEMICALS
Quantité
1.7 ml
Emballage
Poche

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